시스코, AI 데이터센터 네트워크 병목 푼다...새 칩·광모듈 공개

[디지털투데이 황치규기자]시스코가 AI 데이터센터 네트워크 병목을 풀 새 칩과 광모듈을 공개했다. 실리콘앵글에 따르면 시스코는 12일(현지시간) 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋' 기조연설에서 개방형 실리콘과 광네트워킹 시스템들을 선보였다. 네트워크는 AI 데이터센터에서 주요 병목으로 꼽힌다.